*供应日本电测RST-231印刷基板铜箔、电镀镀层测厚仪代理
RST-231印刷基板铜箔、电镀镀层测厚仪是一款用于非金属上的金属镀层厚度测量仪器，主要用于绝缘物上的金属镀层如印刷基板上的铜箔、电镀等.仪器采用4探针探头（kelvin式），不受双面板和金属板之里层及内层影响，可得到**度测量。
主要特点
-校正、测定、操作很简单，可选择2种测量范围，可测2~120um的金属镀层。
-使用者姓名、批号可登录在频道内，共有40个频道可以登录且有利于做频道的管理。
-每个频道的测量数据可以被储存下来，测量资料亦可以被其所设定之统计项目执行统计处理。
-统计处理、柱状图、分布图、×-R管制图，随时可查阅。
-可设定膜厚上下限管制，对异常值会提示告知。
-探头的探针破损时，可以更换探针并以低价修理。
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RST-231印刷基板铜箔、电镀镀层测厚仪技术参数
测量范围：2～24μm、10～120μm
测量面积：标准6∮mm ，微型3∮mm
测量单位：多种英制公制可切换
测量对象：非金属上的金属膜厚
本体尺寸：280（W）*88（H）*230（D）mm
本体重量：3.0kg
使用电压：AC110V（220V）/50,60Hz
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